公布日：2023.10.17
申请日：2023.07.26
分类号：C02F1/66(2023.01)I;C02F101/38(2006.01)N;C02F103/16(2006.01)N
摘要
本发明公开了一种消除电镀废水中硫脲对硝化抑制的方法，该方法为向电镀废水中添加含有Cu2+的盐溶液，与硫脲进行中和反应，其中，Cu2+添加量与硫脲的摩尔比为0.6～6。本发明中新添加的Cu(Ⅱ)补充了AMO上失效的Cu(Ⅱ)，且新添的Cu(Ⅱ)与水中游离的硫脲结合避免了后续硫脲进一步的抑制，而且本发明能够直接应用于实际工程中，而且见效快，成本低，处理过后的水质符合国家规定标准。
权利要求书
1.一种消除电镀废水中硫脲对硝化抑制的方法，其特征在于，向电镀废水中添加含有Cu2+的盐溶液，与硫脲进行中和反应，其中，Cu2+添加量与硫脲的摩尔比为0.6～6。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述Cu2+添加量与硫脲的摩尔比为2～4。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述含有Cu2+的盐溶液选自CuSO4溶液、CuCl2溶液、Cu(NO3)2溶液中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述含有Cu2+的盐溶液为CuSO4溶液。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀废水中硫脲的浓度为0.2～2mg/L。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀废水的pH值为7.5～8.5。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述中和反应的时间为8～12h。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述中和反应的时间为10h。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀废水的水质为：COD值为200～350mg/L，TN值为60～110mg/L，TP值为2～5mg/L，DO值为2～4mg/L，电导率为6000～8000μS·cm-1。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀废水中的离子浓度为：NH4+浓度为20～40mg/L，NO3-浓度为15～40mg/L。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的至少一个不足，提供一种消除电镀废水中硫脲对硝化抑制的方法。
本发明所采取的技术方案是：
本发明提供一种消除电镀废水中硫脲对硝化抑制的方法，向电镀废水中添加含有Cu2+的盐溶液，与硫脲进行中和反应，其中，Cu2+添加量与硫脲的摩尔比为0.6～6。
在一些实例中，Cu2+添加量与硫脲的摩尔比为2～4。
在一些实例中，所述含有Cu2+的盐溶液选自CuSO4溶液、CuCl2溶液、Cu(NO3)2溶液中的至少一种。
在一些实例中，所述含有Cu2+的盐溶液为CuSO4溶液。
在一些实例中，所述电镀废水中硫脲的浓度为0.2～2mg/L。
在一些实例中，所述电镀废水的pH值为7.5～8.5。
在一些实例中，所述中和反应的时间为8～12h。
在一些实例中，所述中和反应的时间为10h。
在一些实例中，所述电镀废水的水质为：COD值为200～350mg/L，TN值为60～110mg/L，TP值为2～5mg/L，DO值为2～4mg/L，电导率为6000～8000μS·cm-1。
在一些实例中，所述电镀废水中的离子浓度为：NH4+浓度为20～40mg/L，NO3-浓度为15～40mg/L。
本发明的有益效果是：
本发明中新添加的Cu(Ⅱ)补充了AMO上失效的Cu(Ⅱ)，且新添的Cu(Ⅱ)与水中游离的硫脲结合避免了后续硫脲进一步的抑制。已报道的文献中未见关于硝化生物法受硫脲抑制后直接恢复其活性方法的研究，也未见关于硫脲与外加Cu(Ⅱ)和AOM上Cu(Ⅱ)结合优先性的研究。
本发明能够直接应用于实际工程中，能够有效的消除电镀废水中的硫脲，而且见效快，成本低。铜在水体中的毒性不高，反而铜是人体所必须的微量元素，有研究表明骨折后摄入过量的铜有助于骨骼的快速愈合。从安全方面上看，实验证明进水2～3mg/L浓度的总铜进行反应过后，处理后出水总铜稳定在0.15mg/L以下，此浓度远低于国家规定的水质标准要求。
（发明人：陈圩;邹德娣;邝乃强;鲁坚伟;李挚锋）