公布日：2022.12.13
申请日：2022.10.08
分类号：C02F1/66(2006.01)I;C02F1/52(2006.01)I;C02F101/22(2006.01)N;C02F103/16(2006.01)N
摘要
本发明公开了一种工业排放的电镀含铬废水沉淀处理装置和方法，包括搅拌装置和加料装置；弹性波纹管的下端固定安装于沉淀罐的顶面上，弹性波纹管的顶部具有封堵部，封堵部上偏心设置有偏心进料孔；环形限位件固定安装于弹性波纹管的顶面上，环形限位件上设置有环形凹槽；加料组件包括锥形仓和竖向延伸管；竖向延伸管的内腔中设置有偏心漏斗，偏心伸出部的下端部形成有偏心出料孔；竖向延伸管可转动地安装于环形限位件的环形凹槽中，偏心伸出部的下端面与封堵部的上表面抵接；高度基准定位组件包括多个支持柱和定位环；定位环的顶面低于环形限位件的底面。本发明能够对原料投放量进行准确控制，具有操作方便和加料精准的特点。
权利要求书
1.一种工业排放的电镀含铬废水沉淀处理装置，包括搅拌装置，所述搅拌装置包括支撑架和设置于所述支撑架上的沉淀罐；所述沉淀罐的顶面上设置有进水口和进料口，其底面上设置有排料口；其特征在于，还包括加料装置，所述加料装置包括：弹性波纹管，所述弹性波纹管的下端固定安装于所述沉淀罐的顶面上，所述弹性波纹管的顶部具有封堵部，所述封堵部上偏心设置有偏心进料孔，所述所述弹性波纹管的下端形成排料孔，所述排料孔与所述进料口连通；环形限位件，所述环形限位件固定安装于所述弹性波纹管的顶面上，所述环形限位件的中部设置有贯通孔，所述环形限位件上位于贯通孔的周缘设置有环形凹槽；加料组件，所述加料组件包括锥形仓和设置于锥形仓下部的竖向延伸管；所述竖向延伸管的内腔中设置有偏心漏斗，所述偏心漏斗具有穿出所述竖向延伸管的下端口的偏心伸出部，所述偏心伸出部的下端部形成有偏心出料孔；所述竖向延伸管可转动地安装于所述环形限位件的环形凹槽中，所述偏心伸出部的下端面与所述封堵部的上表面抵接；锥形仓可在外力作用下绕环形限位件的轴线旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔连通或断开；高度基准定位组件，所述高度基准定位组件包括多个固定安装于所述沉淀罐的顶面上的支持柱和设置于多个支持柱的顶面的定位环；所述弹性波纹管位于所述定位环的中心孔中，所述定位环的顶面在竖直方向低于所述环形限位件的底面。
2.如权利要求1所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，还包括弹簧，所述弹簧套接于所述弹性波纹管上，所述弹簧的下端与所述沉淀罐的顶面连接，其上端与所述环形限位件的底面连接。
3.如权利要求1所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，所述竖向延伸管的外侧壁上还设置有转盘。
4.如权利要求1所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，所述竖向延伸管通过轴承安装于所述环形限位件的环形凹槽中。
5.如权利要求1所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，还包括：导引组件，所述导引组件设置于所述沉淀罐的内腔上部，所述导引组件包括圆锥形导引盘，所述圆锥形导引盘的内部形成有圆锥型空腔；所述圆锥形导引盘的上部中心沿竖直方向向上延伸设有第一导引管，所述第一导引管的上端与所述沉淀罐的顶部固定连接，所述第一导引管的上端口与所述进料口连通，其下端口与所述圆锥型空腔连通；圆锥形导引盘的下部沿竖向延伸出与圆锥型空腔连通的圆环形凹槽；圆环形凹槽的底面开口处可转动地连接有圆环形连接板，圆环形连接板下部沿竖直方向向下延伸设有多个均匀分布第二导引管；所述第二导引管与所述圆环形凹槽连通，所述所述圆锥型空腔的底壁上设置有上出药孔；搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌桨、第一齿轮、第二齿轮和电机；所述搅拌桨包括搅拌轴及桨叶组件；所述搅拌轴的一端可转动地安装于所述处理罐的底壁上；所述搅拌轴的中部设置有螺纹部，所述螺纹部的上端形成上行限位部，其下端形成下行限位部；所述桨叶组件包括与所述搅拌轴的螺纹部螺纹连接的圆环形连接板，所述圆环形连接板的径向延伸有多个均匀分布的支撑杆，每个所述支撑杆的中部设置有桨叶；所述搅拌轴位于处理罐底壁外的端部固定连接有所述第一齿轮；所述电机固定安装于所述支撑架上，所述电机的输出轴上固定连接有所述第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相互啮合；每个所述支撑杆的远离搅拌轴的一端设置有一个竖向插接管，所述竖向插接管的下部设置有下出药孔；多个所述竖向插接管一一对应插接于多个所述第二导引管中。
6.如权利要求5所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，所述竖向插接管的数量为六个，所述第二导引管的数量为六个、所述支撑杆的数量为六个。
7.如权利要求5所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，所述搅拌轴的顶部支撑在所述圆锥形导引盘的底面上。
8.如权利要求5所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，所述沉淀罐包括顶部开口的罐体和上盖；所述上盖以可拆卸的方式安装于所述罐体的顶部开口处；所述加料装置安装于所述上盖的顶面上。
9.如权利要求8所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，其特征在于，所述导引组件固定安装于所述上盖的底面上。
10.一种电镀含铬废水沉淀处理方法，其特征在于，采用如权利要求1-9任意一项所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，具体包括以下步骤：S10)注入废水步骤：首先操作人员通过进水口向处理罐的内腔通入废水；S20)加药步骤：驱动锥形仓旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔断开；然后将氢氧化钠逐渐加入锥形仓内，由于偏心漏斗的偏心出料孔被封堵部封堵，随着氢氧化钠加入量的增多，使得使得弹性波纹管和弹簧被压缩，从而带动环形限位件逐渐下降，当环形限位件下降至与环形定位环的顶部平齐时，停止添加氢氧化钠，此时氢氧化钠的添加量为反应预设值；驱动锥形仓反方向旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线反方向旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔连通；氢氧化钠依次通过偏心出料孔、偏心进料孔、弹性波纹管、进料口、第一导引管进入到圆锥型空腔中；圆锥型空腔中的一部分氢氧化钠经过圆锥型空腔的的上出药孔直接进入沉淀罐的内部，并与顶部废水混合；另一部分氢氧化钠均匀分散至圆锥形导引盘底部、并通过圆环形凹槽、第二导引管进入竖向插接管中；S30)混合步骤：启动电机，电机带动搅拌轴旋转，由于竖向插接管插接于第二导引管中，此时环形连接盘位于上行限位部，因此，使得环形连接盘带着支撑杆、竖向插接管、圆环形连接板沿搅拌轴向下进行移动，使得竖向插接管下部的下出药孔能够与底部的废水接触，当环形连接盘下移至下行限位部时，搅拌轴带动环形连接盘、支撑杆、桨叶、竖向插接管、圆环形连接板共同绕搅拌轴旋转，使得废水与氢氧化钠反应产生含铬沉淀物，反应完成后，含铬的沉淀通过排料口能够从排料口排出；控制电机反转，使得环形连接盘带着支撑杆、竖向插接管、圆环形连接板沿搅拌轴向上进行移动，直至环形连接盘上移至上行限位部，此时竖向插接管下部的下出药孔位于第二导引管中。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种工业排放的电镀含铬废水沉淀处理装置和方法，其能够对原料投放量进行准确控制，具有操作方便和加料精准的特点。
本发明第一方面提供在于一种工业排放的电镀含铬废水沉淀处理装置，包括搅拌装置，所述搅拌装置包括支撑架和设置于所述支撑架上的沉淀罐；所述沉淀罐的顶面上设置有进水口和进料口，其底面上设置有排料口；还包括加料装置，所述加料装置包括：
弹性波纹管，所述弹性波纹管的下端固定安装于所述沉淀罐的顶面上，所述弹性波纹管的顶部具有封堵部，所述封堵部上偏心设置有偏心进料孔，所述所述弹性波纹管的下端形成排料孔，所述排料孔与所述进料口连通；
环形限位件，所述环形限位件固定安装于所述弹性波纹管的顶面上，所述环形限位件的中部设置有贯通孔，所述环形限位件上位于贯通孔的周缘设置有环形凹槽；
加料组件，所述加料组件包括锥形仓和设置于锥形仓下部的竖向延伸管；所述竖向延伸管的内腔中设置有偏心漏斗，所述偏心漏斗具有穿出所述竖向延伸管的下端口的偏心伸出部，所述偏心伸出部的下端部形成有偏心出料孔；所述竖向延伸管可转动地安装于所述环形限位件的环形凹槽中，所述偏心伸出部的下端面与所述封堵部的上表面抵接；锥形仓可在外力作用下绕环形限位件的轴线旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔连通或断开；
高度基准定位组件，所述高度基准定位组件包括多个固定安装于所述沉淀罐的顶面上的支持柱和设置于多个支持柱的顶面的定位环；所述弹性波纹管位于所述定位环的中心孔中，所述定位环的顶面在竖直方向低于所述环形限位件的底面。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，还包括弹簧，所述弹簧套接于所述弹性波纹管上，所述弹簧的下端与所述沉淀罐的顶面连接，其上端与所述环形限位件的底面连接。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，所述竖向延伸管的外侧壁上还设置有转盘。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，所述竖向延伸管通过轴承安装于所述环形限位件的环形凹槽中。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，还包括：
导引组件，所述导引组件设置于所述沉淀罐的内腔上部，所述导引组件包括圆锥形导引盘，所述圆锥形导引盘的内部形成有圆锥型空腔；所述圆锥形导引盘的上部中心沿竖直方向向上延伸设有第一导引管，所述第一导引管的上端与所述沉淀罐的顶部固定连接，所述第一导引管的上端口与所述进料口连通，其下端口与所述圆锥型空腔连通；圆锥形导引盘的下部沿竖向延伸出与圆锥型空腔连通的圆环形凹槽；圆环形凹槽的底面开口处可转动地连接有圆环形连接板，圆环形连接板下部沿竖直方向向下延伸设有多个均匀分布第二导引管；所述第二导引管与所述圆环形凹槽连通，所述所述圆锥型空腔的底壁上设置有上出药孔；
搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌桨、第一齿轮、第二齿轮和电机；所述搅拌桨包括搅拌轴及桨叶组件；所述搅拌轴的一端可转动地安装于所述处理罐的底壁上；所述搅拌轴的中部设置有螺纹部，所述螺纹部的上端形成上行限位部，其下端形成下行限位部；所述桨叶组件包括与所述搅拌轴的螺纹部螺纹连接的圆环形连接板，所述圆环形连接板的径向延伸有多个均匀分布的支撑杆，每个所述支撑杆的中部设置有桨叶；所述搅拌轴位于处理罐底壁外的端部固定连接有所述第一齿轮；所述电机固定安装于所述支撑架上，所述电机的输出轴上固定连接有所述第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相互啮合；每个所述支撑杆的远离搅拌轴的一端设置有一个竖向插接管，所述竖向插接管的下部设置有下出药孔；多个所述竖向插接管一一对应插接于多个所述第二导引管中。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，所述竖向插接管的数量为六个，所述第二导引管的数量为六个、所述支撑杆的数量为六个。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，所述搅拌轴的顶部支撑在所述圆锥形导引盘的底面上。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，所述沉淀罐包括顶部开口的罐体和上盖；所述上盖以可拆卸的方式安装于所述罐体的顶部开口处；所述加料装置安装于所述上盖的顶面上。
在本发明第一方面中，作为一种优选的实施例，所述导引组件固定安装于所述上盖的底面上。
本发明第二方面在于提供一种工业排放的电镀含铬废水沉淀处理方法，采用本发明第一方面所述的电镀含铬废水沉淀处理装置，具体包括以下步骤：
S10)注入废水步骤：首先操作人员通过进水口向处理罐的内腔通入废水；
S20)加药步骤：驱动锥形仓旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔断开；然后将氢氧化钠逐渐加入锥形仓内，由于偏心漏斗的偏心出料孔被封堵部封堵，随着氢氧化钠加入量的增多，使得使得弹性波纹管和弹簧被压缩，从而带动环形限位件逐渐下降，当环形限位件下降至与环形定位环的顶部平齐时，停止添加氢氧化钠，此时氢氧化钠的添加量为反应预设值；驱动锥形仓反方向旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线反方向旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔连通；氢氧化钠依次通过偏心出料孔、偏心进料孔、弹性波纹管、进料口、第一导引管进入到圆锥型空腔中；圆锥型空腔中的一部分氢氧化钠经过圆锥型空腔的的上出药孔直接进入沉淀罐的内部，并与顶部废水混合；另一部分氢氧化钠均匀分散至圆锥形导引盘底部、并通过第二导引管进入竖向插接管中；
S30)混合步骤：启动电机，电机带动搅拌轴旋转，由于竖向插接管插接于第二导引管中，此时环形连接盘位于上行限位部，因此，使得环形连接盘带着支撑杆、竖向插接管、圆环形连接板沿搅拌轴向下进行移动，使得竖向插接管下部的下出药孔能够与底部的废水接触，当环形连接盘下移至下行限位部时，搅拌轴带动环形连接盘、支撑杆、桨叶、竖向插接管、圆环形连接板共同绕搅拌轴旋转，使得废水与氢氧化钠反应产生含铬沉淀物，反应完成后，含铬的沉淀通过排料口能够从排料口排出；控制电机反转，使得环形连接盘带着支撑杆、竖向插接管、圆环形连接板沿搅拌轴向上进行移动，直至环形连接盘上移至上行限位部，此时竖向插接管下部的下出药孔位于第二导引管中。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
1、本发明的电镀含铬废水沉淀处理装置的加料装置包括弹性波纹管、环形限位件、加料组件、高度基准定位组件。在加药过程中，驱动锥形仓旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔断开；然后将氢氧化钠逐渐加入锥形仓内，由于偏心漏斗的偏心出料孔被封堵部封堵，随着氢氧化钠加入量的增多，使得弹性波纹管和弹簧被压缩，从而带动环形限位件逐渐下降，当环形限位件下降至与环形定位环的顶部平齐时，停止添加氢氧化钠，此时氢氧化钠的添加量为反应预设值。因此，本发明能够对原料投放量进行准确控制，具有操作方便和加料精准的特点。
2、本发明通过导引组件及搅拌机构之间的配合，驱动锥形仓反方向旋转，进而带动偏心漏斗绕环形限位件的轴线反方向旋转，以使偏心出料孔与偏心进料孔连通；氢氧化钠依次通过偏心出料孔、偏心进料孔、弹性波纹管、进料口、第一导引管进入到圆锥型空腔中；圆锥型空腔中的一部分氢氧化钠经过圆锥型空腔的的上出药孔直接进入沉淀罐的内部，并与顶部废水混合；另一部分氢氧化钠均匀分散至圆锥形导引盘底部、并通过第二导引管进入竖向插接管中；启动电机，电机带动搅拌轴旋转，由于竖向插接管插接于第二导引管中，此时环形连接盘位于上行限位部，因此，使得环形连接盘带着支撑杆、竖向插接管、圆环形连接板沿搅拌轴向下进行移动，使得竖向插接管下部的下出药孔能够与底部的废水接触，当环形连接盘下移至下行限位部时，搅拌轴带动环形连接盘、支撑杆、桨叶、竖向插接管、圆环形连接板共同绕搅拌轴旋转，使得废水与氢氧化钠反应产生含铬沉淀物，反应完成后，含铬的沉淀通过排料口能够从排料口排出；控制电机反转，使得环形连接盘带着支撑杆、竖向插接管、圆环形连接板沿搅拌轴向上进行移动，直至环形连接盘上移至上行限位部，此时竖向插接管下部的下出药孔位于第二导引管中；使得装置能够将氢氧化钠分别加入废水的顶部和下部，使得废水能够与氢氧化钠快速混合反应，使得装置的混合效果好。
（发明人：王伟;王禹博）