申请日2012.04.26
公开(公告)日2013.10.30
IPC分类号C25D17/00; C25D21/16; C02F103/16; C02F1/42; C02F1/44; C02F9/04
摘要
本发明涉及一种电镀系统，其包括第一水洗槽、电镀槽、第二水洗槽、第三水洗槽、离子交换装置及逆渗透装置。离子交换装置具有塔体及收容于该塔体内的重金属选择性离子交换树脂。塔体连接于第二水洗槽与逆渗透装置之间。重金属选择性离子交换树脂用于与水洗废水进行离子交换。逆渗透装置内设有逆渗透膜，用于对离子交换后的水洗废水进行逆渗透处理，以获得相互分离的纯水及浓水。逆渗透装置具有纯水流出口及浓水流出口。纯水流出口与所述第三水洗槽相连，用于将逆渗透装置处理后产生的纯水输送至所述第三水洗槽。浓水流出口与第一水洗槽相连，用于将逆渗透装置处理后产生的浓水输送至第一水洗槽。本发明还涉及该电镀系统的废水处理方法。
权利要求书
1.一种电镀系统，其包括一个电镀设备，该电镀设备包括依次相邻设置的第一水洗槽、电镀槽、第二水洗槽及第三水洗槽，所述第一水洗槽用于对待电镀工件进行水洗，所述电镀槽用于对工件进行电镀，所述第二水洗槽和第三水洗槽用于对电镀后的工件进行水洗，其特征在于，该电镀系统还包括一个废水处理设备，该废水处理设备包括离子交换装置及逆渗透装置，所述离子交换装置包括塔体及收容于所述塔体内的重金属选择性离子交换树脂，所述塔体具有塔体进液口及塔体出液口，所述塔体进液口与所述第二水洗槽相连，所述第二水洗槽与塔体进液口之间安装有第一进液阀，所述塔体出液口与逆渗透装置相连通，所述塔体出液口与逆渗透装置之间安装有第二进液阀，所述重金属选择性离子交换树脂用于与水洗废水进行离子交换，所述逆渗透装置内设有逆渗透膜，用于对离子交换后的水洗废水进行逆渗透处理，以获得相互分离的纯水及浓水，所述逆渗透装置具有一个纯水流出口及一个浓水流出口，所述纯水流出口与所述第三水洗槽相连，用于将所述逆渗透装置处理后产生的纯水输送至所述第三水洗槽，所述浓水流出口与所述第一水洗槽相连，用于将所述逆渗透装置处理后产生的浓水输送至所述第一水洗槽。
2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述废水处理设备进一步包括一个连接于所述第二水洗槽与所述离子交换装置之间的滤芯装置，所述滤芯装置具有一个滤芯进液口及一个滤芯出液口，所述滤芯进液口通过第一输液管与所述第二水洗槽相连，所述滤芯出液口通过第二输液管与所述塔体进液口相连，所述滤芯装置用于将所述第二水洗槽内的水洗废水中较大颗粒的杂质在水洗废水注入所述离子交换装置的塔体之前滤出，所述第一进液阀安装于所述第二输液管。
3.如权利要求1或2所述的电镀系统，其特征在于，所述废水处理设备进一步包括一个缓冲槽，所述缓冲槽具有一个缓冲进液口、一个缓冲出液口及一个缓冲溢流口，所述缓冲进液口通过第三输液管与所述塔体出液口相连，所述缓冲出液口通过第四输液管与所述逆渗透装置相连，所述缓冲溢流口通过溢流连接管与所述第二水洗槽相连，所述第二进液阀安装于所述第三输液管。
4.如权利要求3所述的电镀系统，其特征在于，所述废水处理设备进一步包括连接于所述缓冲槽与所述第二水洗槽之间的高压泵。
5.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述离子交换装置进一步连接有一个再生处理池和一个废水收集池，所述再生处理池内盛置有再生处理液，再生处理池通过第一连接管与所述塔体进液口相连，所述第一连接管安装有第三进液阀，所述废水收集池通过第二连接管与所述塔体出液口相连，所述第二连接管安装有第四进液阀。
6.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述离子交换装置进一步包括一个第三连接管、安装于所述第三连接管的第五进液阀、第四连接管及安装于所述第四连接管的第六进液阀，所述第二水洗槽进一步具有一个反洗水出液口及一个反洗水进液口，所述第二水洗槽的反洗水出液口通过所述第三连接管与所述塔体进液口相连，所述反洗水进液口通过所述第四连接管与所述塔体出液口相连。
7.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述离子交换装置进一步包括一个第三连接管、安装于所述第三连接管的第五进液阀、第四连接管及安装于所述第四连接管的第六进液阀，所述第一水洗槽进一步具有一个反洗水出液口及一个反洗水进液口，所述第一水洗槽的反洗水出液口通过所述第三连接管与所述塔体进液口相连，所述反洗水进液口通过所述第四连接管与所述塔体出液口相连。
8.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述逆渗透装置包括一个过滤单元和一个逆渗透单元，所述过滤单元连接于所述逆渗透单元与塔体出液口之间，用于过滤来自离子交换装置的水洗废水中的杂质，所述逆渗透单元具有一个收容所述逆渗透膜的腔体，所述腔体具有所述纯水流出口、所述浓水流出口及一个逆渗透进液口，所述逆渗透进液口与所述过滤单元相连。
9.如权利要求8所述的电镀系统，其特征在于，所述过滤单元包括包括依次串联的微米级滤芯单元、颗粒活性碳滤芯单元及压缩活性碳滤芯单元，所述微米级滤芯单元与离子交换装置相连，所述压缩活性碳滤芯单元与所述逆渗透单元相连。
10.一种电镀系统的废水处理方法，包括步骤：
提供如权利要求1中所述的电镀系统;
将所述第二水洗槽产生的水洗废水注入所述塔体;
对塔体内的水洗废水进行离子置换处理，从而得到离子置换后的水洗废水;
将所述离子置换后的水洗废水注入所述逆渗透装置，对所述逆渗透装置内的水洗废水进行逆渗透处理，从而获得相互分离的纯水及浓水;以及
将获得的纯水注入所述第三水洗槽，并将获得的浓水注入所述第一水洗槽。
11.如权利要求10所述的废水处理方法，其特征在于，在将所述第二水洗槽里面的水洗废水注入所述塔体之前，将所述第二水洗槽产生的水洗废水注入一个滤芯装置，以过滤所述第二水洗槽内的水洗废水中的杂质。
12.如权利要求10所述的废水处理方法，其特征在于，在将获得的纯水注入所述第三水洗槽，并将获得的浓水注入所述第一水洗槽之后，还包括一个将来自所述第二水洗槽的水洗废水反方向注入所述塔体以反洗重金属选择性离子交换树脂的步骤。
说明书
电镀系统及其废水处理方法
技术领域
本发明涉及一种电镀技术，尤其涉及一种电镀系统及电镀系统的废水处理方法。
背景技术
随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、电镀、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H. Steer等人在Proceedings of the IEEE, Vol.39, No.2 (2002年8月)中发表的“Dielectric characterization of printed circuit board substrates”一文。其中，电镀是电路板制作的一个重要制作工艺，其主要使用电镀系统对电路板表面进行选择性镀铜以及在通孔孔壁镀铜。然而，电镀过程中产生的含有大量重金属铜离子的水洗废水不仅给环境带来严重污染，而且造成大量重金属资源的流失。
在电路板工厂，因水洗废水来源过于复杂，大部分企业往往采用物理方法对水洗废水进行处理。该物理方法是利用物理作用分离废水中呈悬浮状态的污染物质。该处理过程并不改变物质的化学性质，如混凝沉降。混凝沉降技术是指将适当数量的混凝剂(聚合氯化铝、聚合硫酸铁、阳离子聚丙烯酰胺等)投入水洗废水中，经过充分混合、反应，使废水中微小悬浮颗粒和胶体颗粒互相产生凝聚作用，成为颗粒较大、易于沉降的絮凝体，经过沉淀加以去除，而经过混凝沉降处理后的废水则排至外界。然而，上述方法处理后的废水直接排至外界，污染了环境，也浪费了大量的水资源。
因此，有必要提供一种可有效地循环利用水洗废水的电镀系统及电镀系统的废水处理方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种电镀系统及电镀系统的废水处理方法。
一种电镀系统，其包括一个电镀设备及废水处理设备。该电镀设备包括依次相邻设置的第一水洗槽、电镀槽、第二水洗槽及第三水洗槽。所述第一水洗槽用于对待电镀工件进行水洗。所述电镀槽用于对工件进行电镀。所述第二水洗槽和第三水洗槽用于对电镀后的工件进行水洗。该废水处理设备包括离子交换装置及逆渗透装置。所述离子交换装置包括塔体及收容于所述塔体内的重金属选择性离子交换树脂。所述塔体具有塔体进液口及塔体出液口。所述塔体进液口与所述第二水洗槽相连。所述第二水洗槽与塔体进液口之间安装有第一进液阀。所述塔体出液口与逆渗透装置相连通。所述塔体出液口与逆渗透装置之间安装有第二进液阀。所述重金属选择性离子交换树脂用于与水洗废水进行离子交换。所述逆渗透装置内设有逆渗透膜，用于对离子交换后的水洗废水进行逆渗透处理，以获得相互分离的纯水及浓水。所述逆渗透装置具有一个纯水流出口及一个浓水流出口。所述纯水流出口与所述第三水洗槽相连，用于将所述逆渗透装置处理后产生的纯水输送至所述第三水洗槽。所述浓水流出口与所述第一水洗槽相连，用于将所述逆渗透装置处理后产生的浓水输送至所述第一水洗槽。
一种电镀系统的废水处理方法，其包括以下步骤：提供上述电镀系统;将所述第二水洗槽产生的水洗废水注入所述塔体;对塔体内的水洗废水进行离子置换处理，从而得到离子置换后的水洗废水;将所述离子置换后的水洗废水注入所述逆渗透装置，对所述逆渗透装置内的水洗废水进行逆渗透处理，从而获得相互分离的纯水及浓水;以及将获得的纯水注入所述第三水洗槽，并将获得的浓水注入所述第一水洗槽。
本技术方案的电镀系统与该电镀系统的废水处理方法，其先利用离子交换装置及逆渗透装置对水洗废水进行处理，而后将处理后所获得的纯水及浓水分别补充至第三水洗槽及第一水洗槽内，不仅可以不断地给第三水洗槽及第一水洗槽补充部分水，提高了水洗废水的利用率，而且可以有效地减少水洗废水污染环境的可能。