申请日2013.04.11
公开(公告)日2013.08.28
IPC分类号C02F11/12; C02F9/02
摘要
本实用新型公开了一种切割研磨废水处理装置，其特征在于：包括调节池、圆型平板膜分离装置、反渗透膜分离装置、污泥浓缩装置、污泥脱水装置，所述的圆型平板膜分离装置包括一产水口和一污泥排放口，所述的调节池、圆型平板膜分离装置依次连接，所述的反渗透膜分离装置与圆型平板膜分离装置产水口相连，所述的污泥浓缩装置、污泥脱水装置依次与圆型平板膜分离装置的浓水排放口相连。采用上述技术方案，本实用新型所述的切割研磨废水处理装置，用于切割研磨废水处理所具有的优点为：运行成本低、处理效果佳、污泥少、占地面积小、处理工艺短、膜性能优异等。
权利要求书
1.一种切割研磨废水处理装置，其特征在于：包括调节池、圆型平板膜分离装置、反渗透膜分离装置、污泥浓缩装置、污泥脱水装置，所述的圆型平板膜分离装置包括一产水口和一污泥排放口，所述的调节池、圆型平板膜分离装置依次连接，所述的反渗透膜分离装置与圆型平板膜分离装置产水口相连，所述的污泥浓缩装置、污泥脱水装置依次与圆型平板膜分离装置的浓水排放口相连。
2.根据权利要求1所述的一种切割研磨废水处理装置，其特征在于：所述的反渗透膜分离装置的浓缩液出口通过回流管道与圆型平板膜分离装置相连。
3.根据权利要求1所述的一种切割研磨废水处理装置，其特征在于：所述的圆型平板膜分离装置的过滤孔径为0.03um。
说明书
一种切割研磨废水处理装置
技术领域
本实用新型涉及水处理领域，特别涉及一种切割研磨废水处理装置。
背景技术
在电子制程相关产业，例如IC封装产业的制程，包括晶圆切割(Wafer Saw)及晶圆研磨(Wafer Back Grinding)这些制程，均会使用超纯水洗净，因此产生了大量的切割研磨废水。
在这些电子相关产业中，晶片切割研磨废水因为含有极细微的粉末颗粒，在处理上并不容易，同时废水处理费也相当惊人，回收率也不高。目前，也有文献报道采用超滤膜分离技术处理切割研磨废水，但是上述工艺中采用的膜分离过滤为中空纤维膜分离或卷式膜分离，上述两种膜分离都普遍存在着浓差极化和膜污染现象，进而影响过滤速度和过滤效果，并且具有清洗困难，通量难以恢复等缺点。
圆型平板膜组件作为新一代的膜分离过滤组件，与卷式膜和中空纤维膜相比，具有下述优点：膜片互锁构造，膜片不泄漏;膜片间隙大，不会堵塞，容易清洗;圆型构造，可手动或自动旋转;不需要前处理;可以正冲及反洗;可正压操作或负压操作;可采用UF、NF或RO膜;可以直立或横卧操作。总之，圆型平板膜组件克服了传统卷式过滤膜及中空纤维膜，容易堵塞损坏的缺点，使用膜过滤的操作成本大幅的降低。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的目的在于基于圆型平板膜分离技术，提供一种过滤效果好、成本低、不易堵塞、易于清洗的切割研磨废水处理装置。
为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：一种切割研磨废水处理装置，其特征在于：包括调节池、圆型平板膜分离装置、反渗透膜分离装置、污泥浓缩装置、污泥脱水装置，所述的圆型平板膜分离装置包括一产水口和一污泥排放口，所述的调节池、圆型平板膜分离装置依次连接，所述的反渗透膜分离装置与圆型平板膜分离装置产水口相连，所述的污泥浓缩装置、污泥脱水装置依次与圆型平板膜分离装置的浓水排放口相连。
进一步，所述的反渗透膜分离装置的浓缩液出口通过回流管道与圆型平板膜分离装置相连。
进一步，所述的圆型平板膜分离装置的过滤孔径为0.03um。
采用上述技术方案，本实用新型所述的切割研磨废水处理装置，用于切割研磨废水处理所具有的优点为：运行成本低、处理效果佳、污泥少、占地面积小、处理工艺短、膜性能优异等。