申请日2013.01.29
公开(公告)日2013.05.08
IPC分类号C25D21/18; C25D21/06; C25D21/02
摘要
本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置;(3)启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌;(4)药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
权利要求书
1.一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其特征在于：包括步骤如下：
(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;
(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置;
(3)启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌;
(4)将药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其特征在于：步骤(1)和步骤(4)中采用的过滤泵泵内安装密度为5微米的过滤棉芯。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其特征在于：步骤(1)中的加热装置包括用于控制加热时间和加热温度的控制器和与控制器连接的分布在备用槽四周的若干加热管。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其特征在于：步骤(1)中的鼓风装置包括分布在备用槽四周的若干打气管和与打气管相连的鼓风机。
说明书
一种PCB电镀铜槽药水处理方法
技术领域
本发明涉及PCB板电镀工艺，具体涉及一种PCB电镀铜槽药水处理方法。
背景技术
PCB板制造行业中，为了实现图形转移，大多数企业采用干膜工序进行图形转移，其后采用图形电镀实现PCB板的线路功能。由于干膜工序中的干膜为高分子有机物，长期浸泡于高酸度的电镀药水中会逐渐溶解，从而使电镀铜槽中药水的有机污染物的含量不断升高;而且在电流的作用下光剂可能产生少量分解，进一步对电镀药水造成污染。随着污染物越来越多，电镀铜槽内的药水的颜色由蓝色逐渐变为绿色，在此种条件下电镀出来的铜层延展性和抗拉强度也越来越差。而PCB板在焊接时需要经历1-3次250℃以上的高温，在此高温下PCB板受热胀冷缩的影响越发明显，质量不佳的铜层可能会产生断裂的危险，为PCB板品质事故埋下严重的隐患。为了避免出现所述的质量隐患，在现有的PCB板生产过程中，部分企业采用在电镀铜槽受污染严重时变换的方法，但这种方法在如今原材料涨价、劳动力成本上升及环保压力导致PCB行业进入高成本时代，将使PCB制造企业背上沉重的包袱
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种PCB电镀铜槽药水处理方法，该方法能有效解决电镀药水污染物过多时处理成本过高的问题，实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
为解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种PCB电镀铜槽药水处理方法，其步骤如下：
(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;
(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置;
(3)启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌;
(4)将药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。
优选的，步骤(1)和步骤(4)中采用的过滤泵泵内安装密度为5微米的过滤棉芯。
优选的，步骤(1)中的加热装置包括用于控制加热时间和加热温度的控制器和与控制器连接的分布在备用槽四周的若干加热管。
优选的，步骤(1)中的鼓风装置包括分布在备用槽四周的若干打气管和与打气管相连的鼓风机。
本发明相对于现有技术具有如下有益效果：
(1)本发明中采用工业双氧水，浓度为3-5ml/l，同时通过加热装置控制其作业温度为65-70℃，在双氧水的强氧化作用和高温作用下，使高分子的有机污染分解形成分子量较小的有机物，方便活性碳粉吸附，更好保证药水处理质量。
(2)本发明中加入活性碳粉的量必须足够，达到4-5g/l，以避免因活性碳粉的量不足导致不能完全吸附污染物，影响吸附效果;同时也避免因活性碳粉加入过多造成浪费。另外温度较高则分子运动速度较快，影响活性碳粉的吸附，而温度过低，分子运动速度过慢也不利于活性碳粉的吸附，因此控制温度在40℃以下以保证其吸附。
(3)本发明中使药水静置8-10小时可以保证活性碳粉充分吸附，同时又可以保证活性碳粉充分沉降在备用槽底，避免将处理后的药水抽回电镀铜槽时碳粉造成过滤泵的堵塞，影响整个工序的生产。
(4)本发明所采用的备用槽外设包括用于控制加热时间和加热温度的控制器和与控制器连接的分布在备用槽四周的若干加热管构成的加热装置，备用槽四周的多个加热管能有效保证整个备用槽内药水能够快速均匀上升，以满足其温度需要。同时，备用槽四周还设有若干打气管和与其连接的鼓风机，方便对槽内药水进行空气搅拌，使其能充分反应。
(5)本发明中采用易寻、廉价、少量的双氧水和活性碳粉能有效完成对污染物的清理和去除工作，处理效果十分理想，实现低成本高回报的品质保证，因此该方法对于PCB板的电镀生产与应用具有很好的推广价值。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描叙：
本发明提供一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置;(3)启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌;(4)药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。
在对电镀铜槽药水处理之前，准备好能容纳铜槽药水的备用槽，而且备用槽外设包括用于控制加热时间和加热温度的控制器和与控制器连接的分布在备用槽四周的若干加热管构成的加热装置，备用槽四周的多个加热管能有效保证整个备用槽内药水能够快速均匀上升，以满足其温度需要。同时，备用槽四周还设有若干打气管和与其连接的鼓风机，方便对槽内药水进行空气搅拌，使其能充分反应。
在处理过程中加入为3-5ml/l的工业双氧水，利用双氧水的强氧化性将药水中的光剂分解物或干膜溶出物等高分子有机污染物分解成分子量较小的有机物，以利于活性碳粉进行吸附;其过程中双氧水的量不足则会导致污染物处理不完全而影响处理效果，双氧水的量过多则容易残留在处理后的药水中并进入电镀铜槽，容易对电镀铜槽内的药水造成二次污染。并控制其作业温度为65-70℃，由于双氧水的初始分解温度在30多度，而当温度控制中65-70℃是是整个反应的最佳温度，采用这个温度可以保证双氧水充分与药水中的有机污染物反应，过高的温度会导致在降温时需要过多时间，过低的温度则容易使双氧水的分解不充分，不能有效分解药水中的高分子污染物。在双氧水的强氧化作用和高温作用下，使高分子的有机污染分解形成分子量较小的有机物，方便活性碳粉吸附，更好保证药水处理质量。 2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，以避免因活性碳粉的量不足导致不能完全吸附污染物，影响吸附效果;同时也避免因活性碳粉加入过多造成浪费。另外由于温度越低，分子间布朗运动越慢，则更有利于活性碳粉的吸附，因此控制温度在40℃以下以保证其吸附。在往备用槽内补加双氧水和活性碳粉时最佳的操作方式是在四周均匀补加，方便与药水快速充分混合，加强处理效果。在静置药水过程中必须保证其静置时间为8-10小时以保证活性碳粉充分吸附，同时又可以保证活性碳粉充分沉降在备用槽底，避免将处理后的药水抽回电镀铜槽时碳粉造成过滤泵的堵塞，影响整个工序的生产。
在将药水从电镀铜槽投入备用槽或都从备用槽抽回电镀铜槽时需要使用过渡泵，所述的过滤泵泵内安装密度为5微米的棉芯，在过滤时采用密度较大的棉芯可以有效防止碳粉进入电镀铜槽。使用过程中棉芯必须正确安装，以防止活性碳粉被从备用槽抽回电镀铜槽，造成二次污染;而且在备用槽内只剩下少量药水时停止抽药水，防止碳粉堵塞过滤泵。
本发明操作简便，可操作性强，能有效降低生产成本，在时间和空间足够的情况下还可多个槽同时处理，可以节约大量的人力、物力及生产成本。