用于电镀废水处理的一体化处理技术

发布时间:2018-4-13 17:20:20

  申请日2015.07.24

  公开(公告)日2015.12.09

  IPC分类号C02F9/04

  摘要

  本装置包括控制器、电镀废水箱、反应槽和过滤器,所述电镀废水箱通过电镀废水提升泵与反应槽的进水口连接,所述反应槽的出水口通过过滤泵与所述过滤器连接,所述过滤器的出水口分别与循环管道和出水管连通,所述循环管道的出水口与反应槽的循环进口连接,所述电镀废水箱内安装有第一液位传感器,所述反应槽内安装有第二液位传感器和PH/ORP传感器,所述第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器与控制器连接,所述控制器通过第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器传送的数据控制电镀废水提升泵和过滤泵的启闭。本实用新型结构简单、减少了设备的占地面积、降低了设备成本。

  权利要求书

  1.一种用于电镀废水处理的一体化处理装置,包括控制器、电镀废水箱、反应槽和过滤器,其特征在于:所述电镀废水箱通过电镀废水提升泵与反应槽的进水口连接,所述反应槽的出水口通过过滤泵与所述过滤器连接,所述过滤器的出水口分别与循环管道和出水管连通,所述循环管道的出水口与反应槽的循环进口连接,所述电镀废水箱内安装有第一液位传感器,所述反应槽内安装有第二液位传感器和PH/ORP传感器,所述第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器与控制器连接,所述控制器通过第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器传送的数据控制电镀废水提升泵和过滤泵的启闭。

  2.根据权利要求1所述的用于电镀废水处理的一体化处理装置,其特征在于:所述循环管道和出水管上均安装有电阀门,所述电阀门与所述控制器连接由所述控制器控制启闭。

  3.根据权利要求1或2所述的用于电镀废水处理的一体化处理装置,其特征在于:所述反应槽内安装有搅拌装置的搅拌部件,所述搅拌装置为可调速的搅拌装置。

  4.根据权利要求3所述的用于电镀废水处理的一体化处理装置,其特征在于:所述反应槽的进水口和循环进口均设置在反应槽的顶部。

  5.根据权利要求4所述的用于电镀废水处理的一体化处理装置,其特征在于:所述反应槽上设有反应药剂投放口。

  说明书

  一种用于电镀废水处理的一体化处理装置

  技术领域

  本实用新型涉及一种用于电镀废水处理的一体化处理装置。

  背景技术

  镀废水处理通常采用物理化学法进行处理,以去除水中的重金属离子和其他污染因子,通过需要进行酸碱调节、氧化还原反应和固液分离等多个工艺流程,且流程控制较为复杂,因而处理装置往往占地面积较大。

  但对于某些用户而言,往往存在某类电镀废水的量并不很大,而要求处理设备占地小、投资少且处理效果好的要求。

  实用新型内容

  本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种结构简单、减少了设备的占地面积、降低了设备成本的用于电镀废水处理的一体化处理装置。

  为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

  一种用于电镀废水处理的一体化处理装置,包括控制器、电镀废水箱、反应槽和过滤器,所述电镀废水箱通过电镀废水提升泵与反应槽的进水口连接,所述反应槽的出水口通过过滤泵与所述过滤器连接,所述过滤器的出水口分别与循环管道和出水管连通,所述循环管道的出水口与反应槽的循环进口连接,所述电镀废水箱内安装有第一液位传感器,所述反应槽内安装有第二液位传感器和PH/ORP传感器,所述第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器与控制器连接,所述控制器通过第一液位传感器、第二液位传感器和PH/ORP传感器传送的数据控制电镀废水提升泵和过滤泵的启闭。

  所述循环管道和出水管上均安装有电阀门,所述电阀门与所述控制器连接由所述控制器控制启闭。

  所述反应槽内安装有搅拌装置的搅拌部件,所述搅拌装置为可调速的搅拌装置。

  所述反应槽的进水口和循环进口均设置在反应槽的顶部。

  所述反应槽上设有反应药剂投放口。

  由于采用上述方案,本实用新型只设置一个反应槽,通过控制装置控制过滤泵启闭,从而将本需要在多个反应槽中处理的电镀废水,轮番抽入一个搅拌反应槽中进行序批式处理,减少了反应槽的数量,大大减少了设备的占地面积,由于采用一个搅拌反应槽,减少了传感器和加药装置的数量,进一步减少了设备的体积,也进一步降低了设备成本。本实用新型可用于少量电镀废水的处理,如镀铜、铬、镍、锌等的电镀废水的处理,也包括含氰电镀废水的处理。

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