申请日2015.11.13
公开(公告)日2016.08.03
IPC分类号C02F9/04; G01N27/00
摘要
本实用新型涉及电镀废水水处理技术领域，尤其涉及一种用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统。本实用新型包括通过管道连接的第一pH调节池、混合破络池、混凝沉淀池、第二pH调节池，混合破络池内设置有自动控制装置，自动控制装置包括依次连接的硫化钠药剂槽、加药泵、第一电动阀、第一自动控制器、第一银硫离子电极，第一银硫离子电极插入混合破络池里。本实用新型检测速度快，易于运行维护，响应时间短;抗干扰能力强，不受其它具有氧化还原性物质干扰，选择性较强;能够实现在保证铜被完全去除的基础上，对破络后出水的残余硫离子进行实时监测，以减少药用成本以及保证后续生物单元正常运行。
权利要求书
1.一种用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统，其特征在于：包括第一pH调节池、混合破络池、混凝沉淀池、第二pH调节池，其中，第一pH调节池出水口通过管道连接所述混合破络池进水口，所述混合破络池出水口通过管道连接所述混凝沉淀池进水口，所述混凝沉淀池出水口通过管道连接所述第二pH调节池进水口，所述混合破络池内设置有自动控制装置，所述自动控制装置包括硫化钠药剂槽、加药泵、第一银硫离子电极、第一自动用于原位底泥修复药剂投加的装置控制器、第一电动阀，所述第一银硫离子电极插入所述混合破络池里，所述第一银硫离子电极连接第一自动控制器，所述第一自动控制器连接所述加药泵，所述加药泵连接所述硫化钠药剂槽。
2.根据权利要求1所述的用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统，其特征在于：所述自动控制装置还包括依次连接的第二电动阀、第二自动控制器、第二银硫离子电极，所述第二电动阀与所述加药泵连接。
说明书
一种用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统
技术领域
本实用新型涉及电镀废水水处理技术领域，具体涉及一种利用银硫离子电极监测硫化钠法破络后出水电位，实现印刷电路板废水中重金属铜的去除及废水中残余硫离子监测系统及用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统。
背景技术
近年来电子加工制造业的飞速发展，产生了大量的电镀厂及印刷电路板厂。在印刷电路板生产制造过程中，蚀板等工序中会产生铜离子和各种络合形态铜等，并且在化学清洗、显影等工序会含有高分子有机物。单纯采用物理化学法处理电镀废水处理成本高，并且出水后水质很难达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)规定标准，不能达标排放。由于工业废水中含有大量重金属，其对微生物具有毒害作用，所以单独采用生物法不能应用于处理印刷电路板废水。为使废水能够达标排放，并且降低其运行成本，通常采用物理化学-生物法联用来处理这类废水。
由于印刷电路板废水中含有大量络合形态重金属铜，所以生物处理前应通过合适方法破络以保证铜的去除。硫化钠法破络是一种应用成熟的化学破络方法，利用监测水中氧化还原电位(ORP)来间接反应水质变化情况在在线监测领域应用较多。但在实际过程中利用ORP控制反应情况有以下几个缺点:1、ORP在测量过程当中其稳定之间较长，数值波动大，其结果可能会导致破络出水离子波动较大，含有铜或者较高含量的残余硫会进入生物单元，对生物单元会造成冲击。2、ORP并不能反映水体中过量硫化钠的情况，使得水体中硫不能得到很好的控制，造成出水硫离子含量过高。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷或不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为提供一种用于工业电镀废水破络后残余硫离子监测系统，包括第一pH调节池、混合破络池、混凝沉淀池、第二pH调节池，其中，第一pH调节池出水口通过管道连接所述混合破络池进水口，所述混合破络池出水口通过管道连接所述混凝沉淀池进水口，所述混凝沉淀池出水口通过管道连接所述第二pH调节池进水口，所述混合破络池内设置有自动控制装置，所述自动控制装置包括硫化钠药剂槽、加药泵、第一银硫离子电极、第一自动控制器、第一电动阀，所述第一银硫离子电极插入所述混合破络池里，所述第一银硫离子电极连接第一自动控制器，所述第一自动控制器连接所述加药泵，所述加药泵连接所述硫化钠药剂槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述自动控制装置还包括依次连接的第二电动阀、第二自动控制器、第二银硫离子电极，所述第二电动阀与所述加药泵连接。
本实用新型的有益效果是：1、检测速度快，易于运行维护，响应时间短。2、抗干扰能力强，不受其它具有氧化还原性物质干扰，选择性较强。3、能够实现在保证铜被完全去除的基础上，对破络后出水的残余硫离子进行实时监测，以减少药用成本以及保证后续生物单元正常运行。