广东芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目电子报批及海绵城市分包候选人公示

• (招标编号：000503-23TP0091/01)项目概况标段/包名称：芯鼎微（中山）光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目电子报批及海绵城市分包标段/包…
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