福建厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目废水收集及处理系统采购更正公告

• 一、项目基本情况 原公告的采购项目编号：YTXMCG-2020-014　　　　　　 原公告的采购项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目废水收集及处理系统采购　　　　　　 首次公告日期：2020年09月04日　　　　　　 、二、更正信息 更正事项：…
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