江苏高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目

• 项目名称：高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/07/15正式批复，获得项目编号2507-320257-89-01-46…
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