湖北晶圆级先进封装用胶膜产业化

• 项目名称：晶圆级先进封装用胶膜产业化建设地点：项目投资：12000万元，资金来源自筹项目概况：购置涂布机等生产设备以及机电设备、研发评价设备、洁净工程等配套…
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