山东芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目

• 项目名称：芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目建设地点：项目投资：25000万元，资金来源自筹项目概况：利用自有土地及厂房进行项目建设，项目占地面积29043…
相关推荐
• 山东芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目
• 山东企业智能增效解决方案研发项目
• 山东泰山区邱家店镇村内供水管网更新改造工程
• 福建机场综保区一期排水工程
• 陕西城固县秸秆气加天然气混合管道燃气综合利用项目
• 河南2025年原阳县第一批农村公路建设项目