山东半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目
中国污水处理工程网 2025-7-1 7:00:04
-
项目名称:半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目建设地点:项目投资:16000万元,资金来源自筹项目概况:项目位于山东省烟台市经济技术开发…
相关推荐
- 山东半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目
- 四川屠宰车间自动化改造项目
- 江西双智新材料科技有限公司氮气超临界发泡鞋底生产线建设项目
- 安徽宣州洪林年产10万件(套)服装项目
- 四川成华区恒泽物业龙湖丽景一期更新改造项目
- 浙江2#厂房工艺辅助连廊(1#~3#连廊)项目