浙江年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目

• 项目名称：年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目建设地点：浙江省湖州市安吉县梅溪镇临港工业园区项目投资：30000万元，资金来源自筹项…
相关推荐
• 浙江年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目
• 云南红河县扎垤光伏发电项目
• 陕西西乡县兴旺养殖场扩建建设项目
• 内蒙古扎赉特旗国有耕地综合整治项目
• 四川空铁新区安全隐患整改工程
• 陕西府谷县庙沟门镇庙沟门综合性物流园区项目