江苏惠山区矽邦集成电路封测项目

• 项目名称：惠山区矽邦集成电路封测项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/06/20正式批复，获得项目编号2506-320206-89-01-600976审批情况：…
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