江苏苏州震坤科技有限公司EMMC集成电路封装工艺技术改造项目

• 项目名称：苏州震坤科技有限公司EMMC集成电路封装工艺技术改造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/06/11正式批复，获得项目编号2506-32…
相关推荐
• 江苏苏州震坤科技有限公司EMMC集成电路封装工艺技术改造项目
• 江西铁河乡铁河中心小学路灯亮化工程
• 福建漳州元鼎厂房提升改造项目
• 广东广颢五金生产加工新建项目
• 江西乐平市塔前镇推进解决农田灌溉最后一公里灌片整治改造提升项目
• 安徽年产1.5亿颗电感产品技术改造项目