江苏年产2400万片芯片级金刚石封装基板新建项目

• 项目名称：年产2400万片芯片级金刚石封装基板新建项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/06/10正式批复，获得项目编号2506-320265-89-03-9…
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