江苏中砥半导体晶圆(含二、三、四代半导体材料)项目

• 项目名称：中砥半导体晶圆（含二、三、四代半导体材料）项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/06/09正式批复，获得项目编号2506-320205-8…
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