广东丰稔芯片配套散热产品项目(二期)

• 项目名称：丰稔芯片配套散热产品项目（二期）建设地点：东莞市虎门镇怀德社区项目投资：20000万元，资金来源自筹项目概况：占地面积14122.12平方米，建筑面积564…
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