安徽年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目

• 项目名称：年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/05/23正式批复，获得项目编号25…
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