湖北年产10亿颗半导体芯片封测项目

• 项目名称：年产10亿颗半导体芯片封测项目建设地点：项目投资：18548.64万元，资金来源自筹项目概况：项目总建筑面积20752.20m2。其中厂房建筑面积20047.52、m2，…
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