河南半导体(芯片)热场高温承烧治具/载具装备研发及生产基地项目

• 项目名称：半导体(芯片)热场高温承烧治具/载具装备研发及生产基地项目建设地点：项目投资：56000万元，资金来源自筹项目概况：项目代码为2505-411521-04-01-7438…
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