北京高压半导体分立器件研发建设项目

• 项目名称：高压半导体分立器件研发建设项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：已获国家项目代码2504-110111-04-01-529535，北京市项目代码20250…
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