湖北年产10亿颗半导体芯片封测项目

• 项目名称：年产10亿颗半导体芯片封测项目建设地点：项目投资：24862.24万元，资金来源自筹项目概况：总建筑面积46934.91平方米，其中1#厂房20047.52平方米，2#厂…
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