江苏集成电路大硅片智能化提升改造产业化项目

• 项目名称：集成电路大硅片智能化提升改造产业化项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/04/28正式批复，获得项目编号2504-320257-89-04-709…
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