浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目

• 项目名称：浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目建设地点：湖州市旄儿港路2288号项目投资：5243万元，资金来源自筹项目概况…
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