四川高精度无源RFID芯片倒封装设备研发项目

• 项目名称：高精度无源RFID芯片倒封装设备研发项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-04-23正式批复，获得项目编号2504-511051-04-01-82231…
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