河南年产9亿颗半导体分立器件封测项目

• 项目名称：年产9亿颗半导体分立器件封测项目建设地点：项目投资：1900万元，资金来源自筹项目概况：项目代码为2504-411725-04-01-495636，总投资1900万元。项目于…
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