重庆模拟IC及功率半导体器件和模块研发1期

• 项目名称：模拟IC及功率半导体器件和模块研发1期建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-03-27正式提交申请，获得项目赋码编号2503-500112-04-0…
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