北京高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目

• 项目名称：高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：已获国家项目代码2501-110117-04-05-271160，北京市项…
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