浙江新建年产高端封装芯片416.1万颗项目

• 项目名称：新建年产高端封装芯片416.1万颗项目建设地点：浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道晋吉路S8号5号厂房1层东侧项目投资：9000万元，资金来源自筹项目概况：集成电…
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