四川南江晶圆级芯片封装车间配套建设项目

• 项目名称：南江晶圆级芯片封装车间配套建设项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-04-09正式批复，获得项目编号2504-511922-04-01-409209，…
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