江苏半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目

• 项目名称：半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/04/01正式批复，获得项目编号2504-321202-89-…
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