江苏半导体芯片专用塑封模具制造项目

• 项目名称：半导体芯片专用塑封模具制造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/31正式批复，获得项目编号2503-320602-89-02-587379审批情…
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