江苏新建一条半导体激光芯片及传感模组产线项目

• 项目名称：新建一条半导体激光芯片及传感模组产线项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/27正式批复，获得项目编号2503-320602-89-01-5…
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