江苏年产半导体封装材料2000吨、半导体电子元器件5亿件

• 项目名称：年产半导体封装材料2000吨、半导体电子元器件5亿件建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/25正式批复，获得项目编号2503-320573-…
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