江苏年产2000万套光芯片封装器件制造项目

• 项目名称：年产2000万套光芯片封装器件制造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/25正式批复，获得项目编号2503-320256-89-01-853822审…
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