江苏半导体芯片高端封测项目(一期)

• 项目名称：半导体芯片高端封测项目(一期)建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/19正式批复，获得项目编号2408-320812-89-01-642584审批情况…
相关推荐
• 江苏半导体芯片高端封测项目(一期)
• 广东广德(英德)产业园澳飞扬标识产业基地三期建设项目
• 青海海东化隆10kV扎二路浪隆台区及老旧线路改造工程
• 浙江锦康实业有限公司年产800万只异形彩盒的自动化生产线技术改造项目
• 江苏如东洋口港经济开发区亿洋智创服务站项目
• 广东惠州彩倾城智能发光家具制造项目