江苏苏州烯晶半导体科技有限公司碳基晶圆研发搬迁扩建项目

• 项目名称：苏州烯晶半导体科技有限公司碳基晶圆研发搬迁扩建项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/19正式批复，获得项目编号2503-3205…
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