黑龙江功率半导体晶圆后端生产加工项目

• 项目名称：功率半导体晶圆后端生产加工项目建设地点：项目投资：20000万元，资金来源自筹项目概况：新建6860平方米洁净车间，采购国外设备进行晶圆后端减薄、背金…
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