重庆平伟半导体芯片设计及模组研发中心项目

• 项目名称：平伟半导体芯片设计及模组研发中心项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-03-13正式提交申请，获得项目赋码编号2503-500356-04-…
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