江苏年产1亿颗半导体芯片封装、1100万块物联网模组产品及400万套电源适配器终端项目

• 项目名称：年产1亿颗半导体芯片封装、1100万块物联网模组产品及400万套电源适配器终端项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/12正式批复…
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