吉林延吉高新区全芯微集成电路封测项目

• 项目名称：延吉高新区全芯微集成电路封测项目建设地点：项目投资：32000万元，资金来源自筹项目概况：占地面积约2.2万平方米，建筑面积2.3万平方米，包括生产区、…
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