江苏年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目

• 项目名称：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/03/07正式批复，获得项目编号2503-320…
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