河南2025新一代智能手机主板贴装智能化改造项目

• 项目名称：2025新一代智能手机主板贴装智能化改造项目建设地点：项目投资：5500万元，资金来源自筹项目概况：项目代码为2503-410173-04-02-294819，总投资5500万…
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