江苏惠山区半导体装备制造项目

• 项目名称：惠山区半导体装备制造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/26正式批复，获得项目编号2502-320206-89-05-547562审批情况：截…
相关推荐
• 江苏惠山区半导体装备制造项目
• 广东梅州市梅江区鸿都花园小区翔龙居9号楼住宅老旧电梯更新改造项目
• 内蒙古稀土钢板材厂240吨转炉汽化系统直排水和乏汽回收利用项目
• 山西东寺头乡羊老岩村天福久农耕药茶园项目
• 广东汕头市龙湖区恒信花园二期C座东梯电梯更新项目
• 山西琚村人居环境提档升级项目