江苏电子元器件高密度封装组装扩建项目

• 项目名称：电子元器件高密度封装组装扩建项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/26正式批复，获得项目编号2502-320206-89-02-174658审批…
相关推荐
• 江苏电子元器件高密度封装组装扩建项目
• 山西韩庄村种养一体化产业项目
• 重庆新能源车用空调压缩机智能工厂建设
• 广东荣泰河庭C1区2栋3单元老旧电梯更换项目
• 江苏星展(徐州)医疗生物科技有限公司生物制剂研发项目
• 山东兆丰年产200万件中药本草类软家居项目(一期)