江苏半导体晶圆载具总部及研发生产基地

• 项目名称：半导体晶圆载具总部及研发生产基地建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/21正式批复，获得项目编号2403-320602-89-01-554131审批…
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