四川半导体级真空压力开关研发与产业化应用项目

• 项目名称：半导体级真空压力开关研发与产业化应用项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-02-20正式批复，获得项目编号2502-511302-04-01-8…
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