江苏年新增1000万套电子器件IGBT用封装结构件技改扩能项目

• 项目名称：年新增1000万套电子器件IGBT用封装结构件技改扩能项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/20正式批复，获得项目编号2502-3202…
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